产品描述:
【材料特性】服务热线:13600190601
1 兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2 所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服帖性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3 适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4 可同时有效解决客户关于导热,绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1 电子元件:IC、CPU、MOS。
2 LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、PC···等。
3 DDRLL Module、DVD Applicatins···等。
产品描述:
基材:无/有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm 颜色:白色 导热系数(w/m-k):0.85,更多参数欢迎来电索取。
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